Elektronica-assemblage

De assemblage- en verpakkingssector voor elektronica past zich continu aan om te kunnen beantwoorden aan de eisen van de nieuwste generatie micro-elektronica. Kleinere apparaten, het gebruik van loodvrije soldeermiddelen en 'no clean' vloeimiddelen zijn slechts enkele van de wijzigingen die hun intrede hebben gedaan met reflow-solderen, golfsolderen en selectief solderen. Bij alle gebruikte technologieën bestaat de kritische factor bij het verpakken van geïntegreerde schakelingen (IC's) en printplaten (PC's) uit de procesverbeteringen die bijdragen aan defectenreductie, een hogere procesinzetbaarheid en een algemene verlaging van de eigendomskosten. Met meer dan 20 jaar ervaring in de industrie kan Air Products u helpen hogere winsten te behalen en het aantal defecten te reduceren. Wij leveren de totaaloplossing voor het assembleren en verpakken van elektronica, die de nieuwste technologieën en betrouwbare gasatmosferen omvat, alsmede de expertise van een toonaangevende leverancier aan de mondiale industrie.

Bekijk onze brochure:

Totaaloplossing voor de internationale verpakkings-, assemblage- en testindustrie voor elektronica 
PDF downloaden (Engels, 931 KB)

Contactgegevens

Air Products' concurrentievoordeel

Real-time met IPC Interview met Gregory Arslanian

X

Deze website gebruikt cookies om informatie op uw computer op te slaan. Sommige zijn essentieel voor het functioneren van de website, andere gebruiken we om meer inzicht te krijgen in de bezoekers van de website. Als u op deze website blijft, geeft u toestemming voor het gebruik van deze cookies. Lees onze juridische notitie voor meer informatie.

Sluit deze melding