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Hydrogène activé pour la refusion sans flux pour l'emballage au niveau de la plaquette

Innovation brevetée brevetée pour les applications de conditionnement au niveau des tranches, y compris les bosses de tranches et la refusion des colonnes de cuivre

S'appuyant sur nos 25 années d'innovations brevetée pour l'industrie mondiale de l'emballage électronique, Air Products a développé la technologie Electron Attachment (EA), une nouvelle technologie de brasage sans flux qui utilise de l'hydrogène activé à pression ambiante avec une température de départ aussi basse que 100 ° C pour éliminer les oxydes métalliques des bosses de soudure électrolytiques sur les tranches de semi-conducteurs et permettre la refusion de ces bosses pour obtenir la forme et la taille appropriées pour l'interconnexion sur un boîtier ou un substrat.

Avantages de la technologie Electron Attachment (EA)

La technologie EA d'activation de l'hydrogène offre les avantages suivants pour la refusion de la tranche :

  • Améliore la qualité de refusion des bosses (pas de vides de soudure induits par le flux et de contamination des tranches)
  • Améliore la productivité (processus en ligne, pas besoin de nettoyage post-tranche et de temps d'arrêt du four)
  • Réduit le coût de possession (pas besoin d'équipement de nettoyage, de solution, de main d'œuvre et de flux)
  • Améliore la sécurité (pas d'exposition au flux, en utilisant un mélange de gaz non toxique et non inflammable) 
  • Réduit les problèmes environnementaux (pas de vapeurs organiques, de résidus dangereux et de CO2 émission)
Le système de four de refusion sans flux à fixation électronique EA UP 1200 développé par Air Products et notre partenaire équipement Sikama International.

Système de refusion sans flux de fixation des électrons (EA)

Air Products s'est associé à Sikama International pour introduire un système de refusion sans flux de fixation d'électrons (EAUP1200) dans le segment du conditionnement au niveau des plaquettes électroniques. Le four est conçu pour éliminer les oxydes métalliques des bosses de soudure sur les plaquettes UBM et les capuchons de soudure des plaques de cuivre via la technologie EA. L’hydrogène activé produit des anions d’hydrogène, ce qui provoque la refusion de la soudure à une forme finale en l’absence de processus de flux traditionnels.

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